반도체 테스트 소켓·치공구 기구설계 (과장~차장급)
메모리·비메모리 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓 및 인터페이스 치공구의 3D/2D 정밀 기구설계를 담당합니다.
* 아래 포지션은 이해를 돕기 위한 대표 의뢰 예시이며, 실제 채용은 기업 의뢰 및 후보자 상담 후 1:1 맞춤 추천으로 진행됩니다.
메모리·비메모리 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓 및 인터페이스 치공구의 3D/2D 정밀 기구설계를 담당합니다.
첨단 반도체 패키징 단위 공정 조건을 최적화하고 초기 양산 수율 안정화 및 불량 분석을 수행합니다.
반도체 웨이퍼·패키지 외관 검사장비의 고속 영상처리 알고리즘과 비전 검사 소프트웨어를 개발합니다.
반도체·정밀제조 라인의 생산관리시스템(MES) 및 실시간 설비 데이터 수집·관제 플랫폼 아키텍처를 리드합니다.
반도체·이차전지용 핵심 전자재료의 전사 품질보증 체계를 총괄하고 국내외 고객사 품질 감사를 리드합니다.
반도체 클린룸 물류 및 정밀 제조 자동화 설비의 전장 하드웨어 설계와 PLC·서보 모션 제어를 담당합니다.
반도체 ATE 테스트용 고속 인터페이스 보드(Hi-Fix, Probe Card) 다층 PCB 회로설계와 신호무결성 최적화를 리드합니다.
국내외 주요 반도체 소자업체(IDM) 및 패키징 고객사를 대상으로 장비·부품 솔루션을 제안하고 수주를 총괄합니다.
이력서 링크나 희망 조건만 남겨주시면, 산업군 전담 헤드헌터가 최적의 기업·포지션을 1:1 비공개로 매칭해 드립니다.